Questions tagged «pcb-assembly»

将电子组件安装到印刷电路板上的过程。这可以用烙铁手动完成，也可以使用“ Pick and Place”机器自动完成。

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将电缆固定到机柜的孔中吗？
假设我想将直径不同的数据电缆（例如，直径为5毫米的电缆）插入塑料外壳的直径为6毫米的孔中。电缆中的电线通过焊接到机柜内部的PCB端接。 业界使用什么方法来确保拉动电缆不会使其滑入和滑出外壳（从而防止损坏与PCB内部的电线连接）？ 我考虑过的一些选择： 围绕电缆放置了两小段厚的热缩套管，恰好位于外壳壁的内部和外部。如果管道足够宽，则它将阻止电缆滑动。这可能有效，但可能必须使用太多的油管，而且仅靠摩擦的配合可能不够牢固。 在外壳的内部和外部，在电缆周围以一圈涂一层厚于橡胶的粘合剂。胶水团就像螺栓/垫圈一样。这在实践中太混乱了，可能无法在专业上使用。 使用与钢和钢兼容的粘合剂在电缆周围放置两个螺栓，一个位于外壳壁的内侧，另一个位于外壳壁的外侧。这样做的问题是很难找到一种既能与橡胶又能很好地粘合的粘合剂。
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商业PCB为什么需要这么多返工？
我发现PCB进行了一些返工。当我看到它时，我认为有人在购买后实际上已对其进行了维修： 它有额外的布线（白色和棕色），并且在热胶下是两个陶瓷电容器。电容器已套上绝缘层（很难看到）。它们闻起来像去耦电容器。 我能理解自己更换板子的过程，但这是一家成功公司（Labtec）的商业演讲者： 这项工作似乎基于主放大器芯片（TDA2005）。我已经看到过其他对板子进行后期设计的更改，但这仅仅是一条导线，或者在PCB上弯曲。为什么在这种返工状态下出售商业板？ PS。另请注意，左上角的手已变粗。 PPS。这两个圆圈还显示了在板的这一侧添加的手工焊接表面安装电容器，这显然是通孔设计。
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为什么电阻器仍然使用颜色编码？
我一直想知道为什么在2014年电阻器上仍然使用颜色编码。 这是维基百科对以下原因的原始说法： 色带通常被使用（尤其是在电阻器上），因为它们很容易印在微小的元件上，从而降低了建造成本。但是，也有缺点，特别是对于色盲者。组件的过热或污垢的堆积可能无法区分棕色与红色和橙色。印刷技术的进步已使印刷数字可用于小型部件，而这些部件通常在现代电子产品中发现。 但是，就像在此引言中指出的那样，现在在电子产品上打印少量数字是一件容易的事（看起来如此），而且我认为这将更加方便，特别是对于色盲人群。 是否有理由在2014年仍然在电阻器上使用颜色编码？
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我应该担心墓碑崩塌的风险吗？
一位同事（显然未成功：-)）试图说服我墓碑的危险 在以下情况下： 他声称，R55和R59的焊盘1在焊接过程中会更快地散发热量，因为它们留下了两条痕迹，而焊盘2仅留下了一条迹线，这会导致墓碑。坦白说，我从没注意到类似的东西，即使这些0402电阻器也可以完美地平放在PCB上。我太粗心了吗？ （走线为0.2mm宽） 编辑 我还可以显示0402零件，其中一个垫通过4个辐条连接到铜浇注中，这应该更糟，但是再没有问题。
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SMD焊接：微小的部件粘在镊子上
在我看来，焊接SMD组件时，2针组件（例如电阻器，电容器等）最难。 我很早以前开始使用1206格式。然后缩小到0804、0603，最后我正在使用0402。 我现在正面临着新的挑战。一旦我在镊子点上得到了一些变化（一直在发生），它们就会变得很粘。这导致许多问题。 如果我真的很幸运，我会在第一时间抓住机会。这意味着我抓住了零件的中间部分，然后将其移动到焊盘上进行焊接： 当我第一次抓住错误时，痛苦开始了。“错误”可能有很多事情：我抓住它，并不能很好地对准最终目标，……无论如何，当我要释放时，我会打开镊子，并且该部件会一直粘附在镊子点。 有没有人遇到过同样的问题？您有什么解决方案？ 编辑 这里有一些想法可能会激发您的灵感。 镊子材料或涂层 我在网上找到了这样的镊子： 这些镊子具有“不锈钢主体”和“碳纤维尖端”。这种吸头材料有助于防止发粘吗？ 也许您正在使用带有特殊涂层的镊子？ 超疏水涂料 也许这有点奇怪，但是有人在镊子上尝试过“超疏水涂层”吗？我相信这应该有助于避免任何液体/焊剂粘在镊子上。我在网上（http://www.neverwet.com/）上发现了一些喷雾剂，但还没有买到。他们会用镊子工作吗？ 镊子形式 为了避免发粘，您会建议一个很好的小费吗？弯曲与否？如果弯曲，向内弯曲或向侧面弯曲？ 镊子尖端的粗糙度 有些镊子有亮点，有些则更粗糙。什么是最好的？ 退磁 一些镊子声称是“抗磁性的”。这个功能真的有帮助吗？
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为什么没有BGA芯片具有圆形垫的三角棋盘格形状（“六边形网格”）？
当高互连密度和/或低寄生电感至关重要时，球栅阵列是有利的集成电路封装。但是，它们都使用矩形网格。 甲正三角形镶嵌将使足迹π/√12或90.69％被保留用于焊球和周围的间隙，而普遍存在的正方形镶嵌只允许π/ 4或覆盖区的78.54％被使用。 从理论上讲，三角形平铺可以使切屑占位面积减少13.4％，或者在保持相同占位面积的同时增加焊球尺寸和/或间隙。 选择似乎显而易见，但我从未见过这样的软件包。是什么原因呢？信号路由是否会变得太困难，电路板的可制造性会受到某种影响，这会使胶粘剂底部填充不切实际还是该概念已获得专利？
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您如何攻击新板？
您可以从制造商那里获得PCB。这是一个新设计，您当然可以在所有主要部件上进行试验，但是您知道会出现问题。太多的事情都会引起问题，例如： 原理图中的错误 ERC / DRC未发现布局错误 焊接时零件错放 焊接时的短裤等 以上的任何组合 最近，我有两个相对复杂的电路板，为了定位错误，我基本上必须在组装后对整个电路板进行填充。我发现了错误，但是这些板子报废了。 我尝试着从最少的零件和不能手工焊接的零件开始（我使用的是粘贴，模版和烤面包机）。通常，这将是MCU，JTAG连接器和几个电容器。然后，我会逐步检查其他区域是否出现问题。 这种方法有效，但是速度很慢。我还必须在假定存在某些特定硬件的任何代码中注释掉/注释掉。 有人对如何采用新设计的PCB有任何技巧/建议吗？ 编辑：我主要是在考虑使您的电路板瘫痪的问题，例如隐藏的电源轨短路或任何使MCU变砖的问题。
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串行协议定界/同步技术
由于异步串行通信甚至在当今的电子设备中也很普遍，我相信我们许多人会不时遇到这样的问题。考虑与串行线（RS-232或类似产品）连接并且需要连续交换信息的电子设备D和计算机。即每个发送一个命令帧，并每个发送一个状态报告/遥测帧答复（报告可以作为对请求的响应发送，也可以独立发送-在这里并不重要）。通信帧可以包含任何任意二进制数据。假设通信帧是固定长度的分组。PCPCX msDY ms 问题： 由于协议是连续的，因此接收方可能会失去同步，或者只是在进行中的发送帧中间“加入”，因此它只是不知道帧起始位置（SOF）在哪里。根据数据相对于SOF的位置，数据具有不同的含义，接收到的数据可能会永久损坏。 所需的解决方案 可靠的定界/同步方案可在恢复时间短的情况下检测SOF（即重新同步所需的时间不超过1帧）。 我了解（并使用了一些）的现有技术： 1）标头/校验和 -SOF作为预定义的字节值。帧末的校验和。 优点：简单。 缺点：不可靠。恢复时间未知。 2）字节填充： 优点：可靠，快速恢复，可与任何硬件一起使用 缺点：不适用于固定大小的基于帧的通信 3）第9位标记 -在每个字节之前附加一个位，而SOF标记为1和数据字节标记为0： 优点：可靠，快速恢复 缺点：需要硬件支持。大多数PC硬件和软件未直接支持。 4）第8位标记 -上面的一种模拟，同时使用第8位而不是第9位，每个数据字仅保留7位。 优点：可靠，快速的恢复，可与任何硬件一起使用。 缺点：需要从/到常规8位表示到/从7位表示的编码/解码方案。有点浪费。 5）基于超时 -假定SOF为某个已定义的空闲时间之后的第一个字节。 优点：无数据开销，简单。 缺点：不太可靠。在较差的计时系统（如Windows PC）上无法很好地工作。潜在的吞吐量开销。 问题： 还有哪些其他可能的技术/解决方案可以解决该问题？您能否指出上面列出的缺点，可以轻松解决这些缺点，从而消除它们？您（或您将）如何设计系统协议？
24 serial  communication  protocol  brushless-dc-motor  hall-effect  hdd  scr  flipflop  state-machines  pic  c  uart  gps  arduino  gsm  microcontroller  can  resonance  memory  microprocessor  verilog  modelsim  transistors  relay  voltage-regulator  switch-mode-power-supply  resistance  bluetooth  emc  fcc  microcontroller  atmel  flash  microcontroller  pic  c  stm32  interrupts  freertos  oscilloscope  arduino  esp8266  pcb-assembly  microcontroller  uart  level  arduino  transistors  amplifier  audio  transistors  diodes  spice  ltspice  schmitt-trigger  voltage  digital-logic  microprocessor  clock-speed  overclocking  filter  passive-networks  arduino  mosfet  control  12v  switching  temperature  light  luminous-flux  photometry  circuit-analysis  integrated-circuit  memory  pwm  simulation  behavioral-source  usb  serial  rs232  converter  diy  energia  diodes  7segmentdisplay  keypad  pcb-design  schematics  fuses  fuse-holders  radio  transmitter  power-supply  voltage  multimeter  tools  control  servo  avr  adc  uc3  identification  wire  port  not-gate  dc-motor  microcontroller  c  spi  voltage-regulator  microcontroller  sensor  c  i2c  conversion  microcontroller  low-battery  arduino  resistors  voltage-divider  lipo  pic  microchip  gpio  remappable-pins  peripheral-pin-select  soldering  flux  cleaning  sampling  filter  noise  computers  interference  power-supply  switch-mode-power-supply  efficiency  lm78xx 
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尺寸为爱好者套件的SMD组件
更多组件仅在SMD封装中可用。对于业余爱好者组装，可以选择购买分线板或焊接SMD。 由于组件通常以两种SMD封装类型进行封装，因此我试图汇总一套准则，以选择与爱好者技能和工具兼容的封装。我认为用于SMD组装的业余爱好者水平的工具是-$ 50- $ 100范围内的烙铁（新），放大倍数为$ 40的遮阳板（如B＆L）和镊子。 对于我现在制作的套件，我使用以下准则- 被动式0805或更大 SOIC或QFP的最小引线间距-0.5mm 没有QFN，LGA或BGA 栅极，BJT，FET的首选封装--- SOT23 二极管SOD123（或更大） 我对有关组件选择，最低工具要求和组装问题的建议感兴趣。使您能够使用现有工具进行SMD组装的特定工具更改（例如焊嘴尺寸）也将很有用。 谢谢。
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以下哪个标记表示STM32F（LQFP64）上的引脚1？
我在LQFP64封装中使用STM32F105。它在IC的相对角上有两个圆形标记。该图片用于其他ST ARM，但是标记和丝印类似： 图片右上角的较大标记底部平坦，而左下角的较小标记略微凹陷。该包装没有裸露的焊盘，因此在下面没有夹角。 该数据表只提到1马克： 而且我还没有找到其他提及它的软件包文档。 有人对我有线索吗？ 更新： 该项目已完成，答案正确。针1是左下角的较小凹形标记。不要忘记赞扬良好答案！ 有趣的是，自那以后我又购买了另一批这些芯片，它们只有一个标记。谢谢大家！
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如何从PCB上删除该组件
有人知道如何删除该组件吗？ 我试过吹热空气，用焊锡芯，试着用两个烙铁戳孔，将引脚切到PCB的附近，但不会松动。 如果我有一块矩形金属片，可以达到大约380摄氏度，并且可以一直拉动以卸下部件，那么就可以一直放在销钉上，这将是理想的选择。
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通孔LED和光电二极管的“指节”是做什么用的？
我使用的是IR LED和光电二极管，并且已经根据数据表上的规格（即引脚的孔尺寸为0.6毫米）设计了PCB。但是，在这些组件上有“指节”（参见下图），并且比其引用的销的孔尺寸宽。 因此，问题在于由于这些指关节，组件无法充分降低到电路板中。他们为什么在那里？我怎么知道它们的宽度，以便弥补这个漏洞？
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PCB边缘电镀的可行性？
对PCB或其中的至少一部分进行边缘镀覆如何可行？我已经看过了，但是据我了解，在大多数晶圆厂中，仅在电镀后才切割外边缘。这是通常可能的吗？我目前正在开发一种可从中受益的板，因为它可以滑入金属外壳并需要与其连接。
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