Questions tagged «pcb-design»

我不知道标题是否具有足够的描述性，但是我碰到了这个PCB，可能会停止怀疑它的出色设计。它是用于线性霍尔传感器的气枪的售后触发器控制器，因此您可以将微小的钕磁铁粘合到不同的运动部件（未显示在图中）以检测其位置。 注意霍尔传感器在最左侧。它埋在PCB内！甚至看起来它有一些裸露的通孔以辅助焊接。这样设计人员可以将传感器放置在外壳和其中一个运动齿轮之间（如图所示）。美丽！ 这是惯例吗？在我自己的设计上使用会有多困难？我可以阅读任何参考书或指南吗？这种设计的确给我留下了深刻的印象，并为我想尝试的未来项目提供了许多新的想法。 更新：正如评论中和一些答案中所讨论的那样，制造这种PCB的成本似乎将增加，因为这些组件必须手工焊接。我想澄清一下，这对我来说不是问题。我只生产很少数量的用于原型的PCB（通常自己焊接）。但是，仍然感谢您引起我的注意。由于相同的原因，我没有考虑它：) 关于已接受的答案：可悲的是，我只能接受一个答案，尽管我发现它们都很有用且很有见地。我现在知道这种类型的组装并不常见，但如果愿意支付额外的费用（或手工焊接），则可以完成。但是，我接受了给出关键概念的答案，即带 齿孔，以及在板边缘进行铣削的想法（就像所附的屏幕截图中所示）。再次感谢大家为我提供帮助，我很高兴这个问题引发了有关z-milling利弊的健康讨论。

15 pcb-design  integrated-circuit  surface-mount  thermal  best-practice 

一旦我错误地在0603焊盘上放置过孔，并且在焊接时没有任何问题。我现在要布线另一块板，并且可以在0603焊盘上放置一些过孔（0.3毫米）来节省一些空间。我想知道这是一种二手技术还是不好的做法？它会导致PCB或PCBA生产或性能问题吗？ 通孔连接为低频（最大1.2 kHz），相关连接如下所示。

15 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  routing 

我在浏览谷歌图像的LTZ1000电压参考IC。我看到在某些PCB中，通往LTZ1000的走线是螺旋形的，并且在它们之间留有空隙。这背后的原因是什么？

15 pcb-design  voltage-reference  trace 

这是我最近一直在从事的项目的PCB设计（我的第一个PCB设计）。 这个想法是在没有继电器的情况下控制交流设备（风扇，灯泡等）。我使用的三端双向可控硅开关元件在这些应用中比继电器更好。我正在使用光电隔离器来与交流线路完全隔离。我尝试使用连接到笔记本电脑（未插入充电器）的USB电缆以及壁式适配器（12V）运行arduino。 起初，电路似乎工作正常。我能够使用UART将代码转储到控制器和控制灯泡中（打开/关闭以及使其变暗）。我通过UART发送命令。但是，似乎只要交流线路上有火花（当我插入/拔出风扇）时，微控制器都不会感到高兴。有时它会重置（这是图片的更好部分），而其他时候它会挂起，而我无法通过UART发送命令。我不确定烧录的代码是否也会受到影响，但是有时我不得不重新上传代码。如果我打开/关闭其他房间的风扇，则没有任何效果。 可能的问题： 1）PCB上没有接地层。 2）由于火花引起的某种EMI。 我还尝试以与风扇相同的方式插入热水器（800瓦电阻负载），但没有任何反应。因此，我认为正是电感性负载带来了问题。 对于该问题的任何建设性解决方案将非常可取。 谢谢。

15 arduino  microcontroller  pcb-design  reset  spark 

我正在设计一个具有以下堆叠的4层PCB：信号顶部，地平面，电源平面，信号底部。 这是我做的第一个这样的PCB，它包括一个具有600KHz开关频率的高噪声SMPS，一个32MHz uC和一个无线2.4GHz模块。我希望隔离不同模块的噪声并防止其干扰其他模块，例如，SMPS和uC噪声不应干扰无线模块。为此，我将电源层划分为三个封闭区域，每个电压区域一个（SMPS从用于辅助接通系统的很小的50mA线性稳压器产生的5.0V，3.3V和5.0V），但要保持接地飞机未分裂，并覆盖了所有木板。SMPS，uC和无线模块块在板上彼此分离。 问题是： 这种分开的布置将有助于模块之间传播的噪声吗？ 在顶部和底部倒入接地铜线是否有助于减少电路板外部的EMI噪声？ 最好也将地平面分开（并在顶部和底部各浇注一层NO，以避免形成回路），并以星形方式连接它？我听说最好保持地面完整，但是每个人似乎都有自己的版本。 我的理解是，地面应始终位于信号和电源走线的下方或上方，以最大程度地减少环路并降低电路板产生的EMI。同样，如果不同的块已经在板上物理隔离，它们的返回电流将在未分裂的接地平面中流动而不会互相干扰。那是对的吗？但是我也读到了有关将接地平面分成多个区域的信息，每个子系统一个区域，并仅在一个点（星形连接）中连接这些不同的模块。哪个更好？为什么？

15 pcb  pcb-design  emc  pcb-layers 

在以下条件下，将一个PCB立即附着/堆叠在另一个PCB上可能可行的方法： 两块PCB之间的零间距/间隙 需要电触点，而不仅仅是物理附件 假设顶部PCB大约是底部PCB的三分之一 我正处于项目的早期设计阶段，并且尝试首先调查选项，因此我愿意接受标准方法的建议以及任何创意。 注意：我已经熟悉边缘edge堡（也称为“半孔”），因此其他建议也将引起您的兴趣。 例如，是否可以将其设计为使得顶部PCB仅在底部具有焊盘接触（QFN / QFP样式），它们可以以某种方式可焊接到底部PCB的焊盘上？ 编辑：要回答@Andrew的问题： 我这样堆叠两块板的目的是，顶层PCB将在我的设备的各种型号上变化（实际上，不仅顶层PCB包含什么，而且它具有的触点的大小和数量也可以变化），因此我们的目标是有一个恒定的基础PCB，带有焊盘，我可以在上面连接可变的顶层PCB。

15 pcb  pcb-design  connector 

我一直想知道关于PCB布局的接地做法。我的第一个问题涉及过孔。我注意到，在一个简单的两层PCB板上，两面都有接地层，通常会间隔开几个或几个通孔，以最小的阻抗在两个铜浇口之间连接它们。 但是，在RF板上，通孔的放置似乎更加刻意，我想知道其背后的理论。连接接地层的过孔通常与RF走线接壤。请参见以下差分共面波导示例： 我还有关于PCB接地的第二个问题。什么时候将彼此之间的接地平面“隔离”？当两个接地平面都通过通孔连接到底部的同一接地平面时，将一层接地平面（例如，顶部）彼此隔离是有帮助的。当我们拥有这些隔离的接地层时，通孔的放置与上述两种情况中的一种不同吗？ 注意：我知道这里可能有重复项，但是我对答案不满意，并认为我的问题需要更多细节。 感谢您的信息。

15 pcb-design  ground 

我有一个3“ x3” 4层PCB，我的堆栈是： Signal 1 Ground 5v Power Signal 2 我的信号1层上有几条走线，这些走线上载有500 MHz，一些高分辨率ADC和微控制器/ USB电路。我有SMA连接器，可将500 MHz频率传输到板上。目前，这只是坐在测试台上的“露天”空间，但是如果所有东西都包含在内部，那么长期使用将最终结束。 我的Signal 2层几乎没有任何东西，尤其是以下内容： 编程器连接器的MCLR长度为0.1英寸 SPI数据和时钟线都长约0.1英寸 负电压（用于为2个运算放大器供电）的走线约为2英寸长 我觉得拥有这么多未使用的PCB有点浪费。我正在考虑以下选项： 用我的负电压轨填充该层 用地面填充层 将图层留空 这些选择中的一种有什么好处吗？在这些情况下通常会做什么？ 一些其他细节 系统将从5v电源轨上拉出300 mA的峰值。而-5v电源轨仅具有约2 mA的负载。

15 pcb-design 

是否有任何类型的标准或通用实践尺寸定义了0.8mm间距的BGA逃逸通孔和布线迹线/空间的外观？如果没有，最经济的尺寸集是什么？ 我在网上搜索时发现的一些文档讨论了顶层和底层而不是内层的过孔和布线尺寸。据我了解，内层需要防垫，这使它们比外层更具限制性。因此，这些应该是驱动因素，但我在此方面找不到太多。 我找到了BGA / PCB互连设计指南文档，该指南讨论了0.8mm的间距（搜索“ 0.8-mm”）。它说，当孔/防垫为10/28密耳时，飞机上仅剩下3.5密耳，这不好。继续说，使用8/26作为孔/防焊盘仍然仅留下550密耳，因此您应该只使用微孔。 但是，我看到一些制造商提供8密耳的内部间隙（防焊垫？），那么您是否不能在24密耳的防焊垫上使用8密耳的孔，并留有足够的接地层铜？ 我找到了这份NXP文档：BGA封装中的NXP MCU的PCB布局指南。它有一个很好但是很混乱的表。它显示了一般的标准孔尺寸，如您从PCB制造商处看到的（1200万，800万毫米，以毫米为单位），这是钻头尺寸，而最终尺寸太小了。特别是要以1mm的间距钻出的垫块的尺寸完全是正常的12/21通孔，但“完成的尺寸”为700万！我的理解是PCB制造商是根据成品孔的尺寸而不是钻头的尺寸进行操作。怎么了 （或根据我的理解？）

15 pcb-design  pcb-fabrication  via 

我的PCB的一侧有一些USB和RJ-45以太网连接器。我对于应该如何准确地将SHIELD引脚连接到它们上感到非常困惑。 这是用于将与外围设备接口的主机设备的。它由外部PSU提供5V 10A稳压电源，旨在在车辆内部使用。 我发现了这个问题（机箱接地是否应该连接到数字接地？）以及其他对我有所帮助的问题，但我仍然感到困惑。公认的答案是使用安装孔，但是我不确定是否完全理解。我不确定安装孔是直接将机箱/数字地连接在一起还是仅连接到金属外壳。我假设以后。 更令人困惑的是：如果我想使用塑料外壳怎么办？我更喜欢塑料，但我认为金属会更好地保护它免受车辆内部的EMI干扰。 这是我当前布局的一个（非常简化的）示例。 和原理图（以防万一，不是真的有用） 屏蔽引脚连接到与数字GND隔离的CHASSIS平面。连接器的物理外壳也应接触金属外壳。 所述底盘面经由安装孔/螺钉连接到金属外壳。 电源GND通过左下安装孔连接到金属外壳。这又通过金属外壳本身将GND连接到CHASSIS。 我在想这个吗？我是否应该将屏蔽引脚连接到GND并称为一天？

15 usb  pcb-design  ethernet  esd  shielding 

我最近启动了一个新项目，一直在寻找音频编解码器。我能够找到一个简单的语音带编解码器（在这里看来它可能适用于我的项目。但是，突出的是该数据表最初是2001年生产的，这使我相信该芯片已经存在了一段时间。很久。 所以我的问题是：是否有任何通用方法来确定IC是否会很快被制造商淘汰？这是我从未真正考虑过的事情，但是，似乎这是选择组件时要考虑的主要项目。 我认为答案将取决于制造商，IC本身（例如555个定时器可能永远存在）以及许多其他因素。我想得到一个“最佳实践”答案。 谢谢！

14 pcb-design  integrated-circuit  circuit-design 

这是我的第一个100 Mbit / s以太网项目（我正在做这件事，以了解有关差分信号的更多信息）。 在这种情况下，我做了两件事，我不知道是好是坏。 一种是在信号变压器下方布线。它只有一点点在边界上，但是我没有找到其他方法来路由它，没有使用过孔来交换对。 你怎么看？最好使用过孔（和阻抗不匹配），或者将布线布置得如此靠近电感器？ 另外，我尝试了KiCad中的差分工具，并且将两对都匹配到相同的长度（否则，一条轨道长约6毫米）。这是以太网的好习惯吗？ 这是现在捕获的PCB： 这是我正在使用的示意图。它使用lan9512参考原理图。老实说，我不知道设计中的阻抗。我不确定是否必须使用50欧姆或100欧姆。 我包括了双面PCB，FR4 1.6 mm高和1.6 oz铜（35 µm）的阻抗计算 如您所见，轨道为0.8毫米！-太大了。 这是最终版本。以1.6毫米，0.16毫米的间隙进行跟踪（在我便宜的PCB供应商中最小）。 谢谢大家参加这个宝贵的大师班。我会读很多关于差分对的文章。

14 pcb-design  differential  routing  kicad 

我想设计一个具有以下电压电平的4层PCB。GND，5V，3.3V和80V。电路中有一些MOSFET由3.3V和MOSFET开关80V驱动（所需电流非常低的uA电平）。总体而言，pcb上有80V和3.3V信号彼此靠近（在某些地方小于20 mils）。 为了保护起见，我在底层保持80V。其他电压电平和信号位于顶层和第二层。我将第三层完全磨碎。 我试图用下面的简单图片来表示设计。 现在，我担心PCB上某处的直流击穿电压。对于这样的电路，其中使用一种不同的高电压和低电压，我经验不足。我不确定自己的结构，是否足够安全？是否有任何文章或资料来源可以找到有关此问题的有用信息。您对这种PCB设计有什么建议吗？如果缺少所需的信息，请询问。

14 pcb-design  high-voltage  protection 

我一直在阅读有关混合信号系统中的接地的信息。我是否正确理解，只要数字路径不通过模拟部分，并且模拟路径不通过数字部分，最好将模拟和数字元素组合在一起，然后具有单个接地层？ 左图突出显示的部分显示了模拟接地，右图突出显示了同一电路的数字接地。右侧的组件是具有3 sigma-delta ADC转换器的80引脚MCU。 更好吗 让AGND和DGND连接到MCU的ADC 通过电感/电阻连接DGND和AGND 有单个接地层（DGND = AGND）？ 我所读的PS的目的是防止DGND干扰AGND，我将主接地层定义为AGND

14 pcb-design  ground  grounding 

有时，当我从董事会订购PCB时，出于预算原因，我会省略底部的丝网印刷。当我将表面贴装的芯片放置在电路板的底部时，我最终得到的脚印并不表示芯片的方向。这很烦人，因为这意味着我需要在组装期间验证零部件的放置和方向，并且在放置零件时会出现错误。 如何以清晰但不会明显影响PCB尺寸或在焊接时引起问题的方式清楚地指示引脚1和其余层？我假设我始终可以使用阻焊层和铜层。

14 pcb-design  surface-mount  footprint