Questions tagged «pcb-design»

我已经订购了几次（约100个）小型PCB的制造和组装。每次，组装工厂都会问我是否要在板上进行测试。由于我不是专业人士，所以我不知道该怎么做，所以当我拿回板子时我自己进行了测试……发现百分百的焊接问题（> 10％到20％）。尽管我的电路板非常复杂（有100个组件），但我没有在其上设计任何测试程序，甚至不知道如何做。所以我想知道，对于这种小批量生产，通常的测试功能是什么？在不过度投入的情况下可以要求工厂进行哪种测试？这通常很贵吗？我说的是测试组装的电路板，而不是裸露的PCB。提前致谢。

14 pcb-design  pcb-assembly  production-testing 

我设计了一对利用QAM-TX2-433 / QAM-RX2-433发送器/接收器的电路。 到目前为止，所有东西都连接在无焊面包板上，仅用一小段天线线即可。 下一步是为这些电路设计PCB，并找到合适的天线以扩展通信范围。正如我在过去几个小时中了解到的那样，天线设计是一个非常复杂的领域。我并没有试图深入理解该主题，但是我非常希望能回答一些我认为对我的理解至关重要的问题，无论它多么模糊。 我的理解是，天线需要从RF信号到地面的闭合电路才能工作。该连接通过EM辐射无线建立。因此，如果仅一根电线悬在空中，电路将无法有效地闭合到我电池的接地端子，这就是为什么一根电线天线可以完全发射的原因。它是否正确？ 为了提高天线的效率，需要大于λ/ 4的接地平面。在PCB上，此接地层可以采用连接到接地端子的较大导电区域的形状。正确？ 对于433MHz，。但是，通过提供与天线串联的电感器可以缩短该长度。螺旋天线将天线和电感器组合成一条导线，因此对于我的项目而言，这似乎是一个很好的选择。我在这里看这部分：PHC-M4-433。λ / 4 = 17 Ç 米λ/4=17C米\lambda/4 = 17cm 您是否同意这是尝试的合适天线？ 我还找到了这个天线：ANT-433-HETH，但是我不知道如何使用它。它的尺寸确实很吸引人-看起来我可以将其放入塑料盒中并完全隐藏。但是为什么有2个连接点？我将另一端连接到什么？ 是否有可用的参考材料可以向我确切解释如何在PCB上布置接地平面，以及天线相对于接地平面的位置？例如，天线是否应居中于接地平面上方？ 也可以在PCB上制作一条走线较长的天线。这条痕迹必须长17厘米吗？如果将其螺旋形安装在小型PCB上会怎样？在这种情况下，地平面会去哪里？ 我知道这些是相当广泛的问题，因此我主要是在寻求有关此项目可用的一些选项的实用建议。

14 rf  pcb-design  antenna  pcb-antenna 

我正在完成一个PCB，我想在PCB中添加某种图稿，但不仅是导入图像，我还在考虑在丝网印刷中放置一些线条，但我不想让它覆盖丝网印刷的其他内容。 。我希望它的行为像Polyogn Pour，或者甚至更好，就像倒排的那样，如果线条（或填充）位于某些文字的顶部，文字将使颜色反转。这有可能吗？也欢迎在Altium中进行酷炫艺术品的提示。 编辑： 我要针对的示例中，白色条纹是随机图像，并且当触摸组件名称时，它们仍然可以读取，因为它们的颜色会自动更改，即软件会从拦截部分中移除丝网印刷覆盖物（或也许在名称周围制作一个完整的矩形以保护它们，我在本示例中并未介绍过，但我认为这很容易想象）。

14 pcb-design  altium 

关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗？ 更新问题，使其成为电气工程堆栈交换的主题。 11个月前关闭。 我使用从阿里巴巴以1美元（https://www.alibaba.com/showroom/rfid-rc522.html）购买的NFC板制作了原型。 它声称使用了恩智浦MFRC522 IC，如果我在板上看，该芯片具有该部件号，甚至还有小小的NXP徽标。它在原型上像灵符一样工作，所以现在我想将NFC天线内置到产品中并使用相同的芯片（我将进行天线调谐/匹配过程）。 问题是这样的：如果我想在Digikey上购买此IC，则数量1的价格为5.36美元，数量为1,500的价格为3.61美元（https://www.digikey.com/products/en/rf-if-and-rfid/rfid -rf-access-monitoring-ics / 880？k = rc522）。阿里巴巴的整块板与其他无源元件和晶体振荡器组装在一起，连同2个NFC标签和一些接头，大约为1美元。 这怎么可能？这仅仅是规模经济的结果（他们真的制造了这么多的通用NFC板吗？）还是IC肯定是克隆的？我很想只能使用IC并自己制作PCB天线，但是从1美元跃升至3.61美元对产品的整体成本产生了非常重要的影响。 有谁知道为什么这种巨大的价格差异是合理的，以及作为电子设计师试图降低成本的方式如何应对？任何建议表示赞赏。 [说明]澄清：虽然我以这些特定的板为例，但我真正提出的问题是更广泛的问题，（对我来说）对其他人有用：从便宜的阿里巴巴升级时，设计师是否有可能将价格保持在较低水平？供应商提供给合法IC的类似原型板？如果是这样，我们可以使用哪些技巧/技术？

14 pcb  pcb-design  pcb-antenna  nfc  cost 

我正在尝试设计一个具有表面安装连接器的电路板。展示了一个示例板的图片，该示例板的连接器焊盘上具有通孔。我不认为通孔一定是用于连接层的。意思是告诉我，它们是用来加强连接器附近的机械结构的，因此，在拉动和推入插头时，将很难拉出。 有人听说过吗？我相信我听说过将插入式通孔放在机械垫的旁边，以使那里的板更坚固。但是我不确定将过孔放在焊盘上的含义是什么？我一直在网上搜索，但找不到很多。也许我只是不知道此应用程序的正确术语。 那么是否有增加表面安装连接器强度的标准？除了费用之外，将过孔放在焊盘上是好还是坏的做法？将过孔直接放在焊盘旁边有帮助吗？

14 pcb-design  connector  pcb-fabrication  via  pads 

我正在使用表面贴装元件进行PCB设计，该元件将由PCB装配车间制造。我使用的是CADSTAR，因此必须从头开始使用一些组件来填充库。我是新手，我想确保以这样的方式定义组件的轮廓和原点，以使拾取和放置机器将引线正确匹配到陆地区域。 考虑一个特定的组件，霍尼韦尔（中国）的湿度传感器。正如我在CADSTAR库中定义的组件一样，布局和丝印轮廓是相同的，而装配轮廓较小，并且相对于其他两个轮廓在y轴上偏移（较低）： 我的零件原点应该在放置轮廓，装配轮廓的中心定义，还是不关键？ 我对P＆P机器的工作方式只有最模糊的想法。我知道有一个摄像头可以检测PCB上的基准标记，因此可以将设计中的坐标与实际PCB上的物理位置进行匹配。但是对于零件定义中的坐标如何与零件上的物理点匹配，我有点模糊。例如，相机是否检测到物理包装的轮廓，并尝试将其与零件库定义中的轮廓之一（装配轮廓？放置轮廓？）相关联？组件在卷带上的放置是否与此有关？

14 pcb-design  pcb-assembly  cad 

这是我对NPN BJT（双极结型晶体管）的了解： 基极-发射极电流在集电极-发射极处被放大了HFE倍，因此 Ice = Ibe * HFE Vbe是基极-发射极之间的电压，并且与任何二极管一样，通常约为0.65V。不过，我不记得了Vec。 如果Vbe低于最小阈值，则晶体管断开，并且没有电流通过其任何触点。（好的，也许有几微安的泄漏电流，但这无关紧要） 但是我仍然有一些问题： 晶体管饱和时如何工作？ 除了Vbe低于阈值以外，是否可以在某些条件下使晶体管处于打开状态？ 此外，请随时指出（在答案中）我在这个问题上犯的任何错误。 相关问题： 我不在乎晶体管如何工作，如何使它工作？

14 transistors  bjt  physics  saturation  camera  detection  arduino  power  electromagnetism  inductive  design  digital-logic  vhdl  led  spectrum-analyzer  soldering  dc-motor  glue  voltage  diodes  high-voltage  rectifier  dsp  arduino  microcontroller  digital-logic  mbed  fpga  xilinx  vhdl  spartan  pcb-design  esd  integrated-circuit  function-generator  stepper-motor  ratings  capacitor  resistors  surface-mount  dsp  power-supply  resistance  inductive  arm  compiler  keil  linux  simulation  communication  filter  digital-logic  signal  rectifier  transformer  frequency  generator  counter  verilog  fpga  arduino  serial  computers  audio  fpga  verilog  spartan  legal 

在PCB上放置螺钉的安装孔时，该孔应该镀还是不镀？ 我已经阅读了镀孔的内容，为螺丝提供了更好的支撑，并有助于防止PCB损坏，但是看一下我周围的一些PCB（包括非常流行的Arduino UNO），其中大多数似乎都没有镀层安装孔。

14 pcb  pcb-design  mounting-holes 

假设将PCB天线或芯片天线通过无线IC（例如Zigbee或Bluetooth模块）集成到板设计中。 为了确保有效的发送和接收，应在PCB周围分配一些有关PCB上的间隙/保留区域的准则吗？ 示例：在下面的PCB图像（从Google图像中提取）中，有一个USB连接器位于PCB天线附近。 我认为，由于RF设计是一个非常重要的领域，因此必须同时有基于理论和实践的经验法则（我知道有很多基于案例的因素都在起作用，因此，这个问题仅是为了探讨一些通用的有用建议）。 尤其是： 间隙应保持多远？例如，从天线两端水平向外保持10毫米以上的间隙区域是否至关重要？ 间隙在哪个轴向/角度方向上最重要？例如，我假设菲涅耳区在这里起作用，那么是否存在一个锥度或某个最大角度与间隙最相关的角度？ 以下哪项对于“保留”在保留区域中最关键？ 大型金属物体，例如排针或USB连接器等。 倒铜 任何铜迹 上述所有的？

14 rf  pcb-design  antenna  interference 

我打算发布一种USB驱动的设备，基本上是AVR ATMega2560 µC，其USB-C驱动的FTDI FT232RL芯片。 尽管我对设备的安全性感到满意（有保险丝，铁氧体磁珠等），但我不确定在销售产品时（至少在欧洲和美国）我对消费者安全有哪些法律义务。我猜想所有组件都必须经过RoHS认证，等等。 我可以从哪里开始阅读要求，以确保设备完全合规？

13 pcb-design  production  legal 

我想知道加宽PCB走线以最小化走线与其接地层之间的电感的直觉是什么。许多高速设计指南在没有提供太多解释的情况下都引用了这一点。尽管走线变宽，走线与其接地平面之间的环路面积是否应该保持不变？ 为什么加宽上述迹线可以使电感最小化？忽略对跟踪当前功能的任何要求。

13 pcb-design  inductance 

我发现这段视频中，有很多经验的技术人员似乎用水清洗了PCB，然后将其放在阳光下晒干。我只是惊讶地看到电路能够按预期工作，他说他一直无数次这样做，但是我怀疑这是正常的。 这给我一些问题： 建议使用哪种方法来清洁视频中的大型PCB？ 当水使电容器短路时，带电电容器会怎样？ 焊点不会受到任何腐蚀吗？ 防焊面罩防水吗？

13 pcb  pcb-design  clearance 

我使用的PCB制造厂说，板厚度在0.4mm和1.6mm之间是相同的成本（我有2层设计）。FR-4的板厚更薄有什么好处？我猜想更薄更轻，但在拾放机上可能会出现问题（弯曲），更厚可能有助于分离信号。 可以请有PCB设计/制造经验的人解释如何选择板的厚度（例如，为什么选择1mm，.8mm或1.2mm等）？

13 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

我必须开发一种可在低温（低至-60C）下运行的微控制器电路。我想加热FR4 PCB板，直到达到-40C以上的商业温度范围。我找到了一些柔性加热器来加热PCB。我还有什么其他选择？可以将PCB层用作加热器吗？我找不到有关使用层作为加热器的任何信息。

13 pcb  pcb-design  temperature  heat  heat-protection 

目前，我正在板上配置USB数据线，我只是想了解一下我的设计效果如何。详情如下： 4层板（从顶部开始：信号，接地，分离的电源层，信号） 内部铜为0.5盎司，外部铜为1盎司 外箔和芯之间的预浸料厚度为7.8密耳 迹线为10密耳，差分对间距为9.7密耳 MCU引脚到并行电容的走线长度约为0.23英寸 我计划在设备的外壳中使用密封的USB连接器。我选择的连接器具有垂直头连接器布置，因此我将有一块板，将连接器焊接到该板上，然后在该板和主板之间有一根跨接电缆。 至于差分阻抗，根据上述规格，我认为我应该降落在91-92欧姆区域中的某个位置。当然，走线在整个连接过程中并不会均匀分布，因为它们在碰到连接器之前会穿过并联电容和串联电阻...但是我尽了最大的努力。 到目前为止，这是电路板布局的快照： 看起来怎么样？一对迹线之间的长度差异在5密耳以下。我担心的是可能弄乱了整个差分阻抗的东西……并使电路板和连接器之间的跳线弄乱了东西。

13 pcb  usb  pcb-design  layout  differential